功能性低聚糖膠體磨，低聚糖膠體磨，功能糖膠體磨，功能性低聚糖破碎膠體磨，大豆低聚糖膠體磨，德國功能性低聚糖膠體磨，高速

功能性低聚糖，或稱寡糖，是由2-10個單糖通過糖苷鍵連接形成直鏈或支鏈的低度聚合糖，分功能性低聚糖和普通低聚糖兩大類。功能性低聚糖現(xiàn)在研究認(rèn)為包括水蘇糖、棉籽糖、異麥芽酮糖、乳酮糖、低聚果糖、低聚木糖、低聚半乳糖、低聚異麥芽糖、低聚異麥芽酮糖、低聚龍膽糖、大豆低聚糖、低聚殼聚糖等。人體腸道內(nèi)沒有水解它們（除異麥芽酮糖外）的酶系統(tǒng)，因而它們不被消化吸收而直接進入大腸內(nèi)優(yōu)先為雙歧桿菌所利用，是雙歧桿菌的增殖因子。
            

功能性低聚糖是從天然植物中提取而來，一般是將植物如大豆、棉花等，*行粉碎破碎，從而提取有效成分。傳統(tǒng)工藝采用粉碎機進行破碎，轉(zhuǎn)速低，粉碎能力差，提取效果不佳，資源浪費。而采用SGN高剪切膠體磨，轉(zhuǎn)速高達14000rpm，粉碎能力強，效率快。

，SGN膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細(xì)懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，GM2000在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用*幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和優(yōu)質(zhì)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

高剪切膠體磨運行原理：高剪切膠體磨在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細(xì)化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細(xì)，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細(xì)化的目的。液料的zui小細(xì)度可達0.5um。

SGN膠體磨結(jié)構(gòu)：三道磨碎區(qū)：一級為粗磨碎區(qū)，二級為細(xì)磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結(jié)構(gòu)：溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

   
GM2000系列的特點：

1、定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。