簡要描述:植物營養(yǎng)液膠體磨 營養(yǎng)液膠體磨,,營養(yǎng)液研磨設(shè)備,營養(yǎng)液是采用環(huán)境生物生態(tài)共生技術(shù)和菌根共生原理經(jīng)生物發(fā)酵、化學(xué)螯合、物理活化等工藝合成的一種新型營養(yǎng)液。營養(yǎng)液是無土栽培的關(guān)鍵,不同作物要求不同的營養(yǎng)液配方。
植物營養(yǎng)液膠體磨 營養(yǎng)液膠體磨,,營養(yǎng)液研磨設(shè)備,營養(yǎng)液是采用環(huán)境生物生態(tài)共生技術(shù)和菌根共生原理經(jīng)生物發(fā)酵、化學(xué)螯合、物理活化等工藝合成的一種新型營養(yǎng)液。營養(yǎng)液是無土栽培的關(guān)鍵,不同作物要求不同的營養(yǎng)液配方。
植物營養(yǎng)液一般為多元復(fù)合營養(yǎng),呈水狀,濃度不及固體肥料高,并且雜質(zhì)少,易于植物吸收。營養(yǎng)液一般情況下每7到10使用一次每次3到5滴所以是按比例用清水稀釋后向葉片噴施,這樣更加利于植物吸收營養(yǎng)。如果施用于土壤的話則易于被土壤吸收,能供給植物根系吸收的就少了,而且不均衡。
要想獲得高品質(zhì)的營養(yǎng)液,就必須將營養(yǎng)乳液充分細(xì)化,這樣植物才能更好的吸收,營養(yǎng)液的利用率會更高。營養(yǎng)液一般采用膠體磨來均質(zhì)細(xì)化,而膠體磨設(shè)備有好有壞,膠體磨設(shè)備zui直接的評判標(biāo)準(zhǔn)就是膠體磨設(shè)備的轉(zhuǎn)速,國內(nèi)膠體磨的轉(zhuǎn)速一般為3000rpm,而上海SGN高剪切膠體磨轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm,是他們的4-5倍,研磨細(xì)化效果更佳。
高剪切膠體磨在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進(jìn)口處直接進(jìn)入高剪切破碎區(qū),通過一種特殊粉碎裝置,將流體中的一些大粉團(tuán)、粘塊、團(tuán)塊等大小顆粒迅速破碎,然后吸入剪切粉碎 區(qū),在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下,將已粉碎細(xì)化的物料重新壓入精磨區(qū)進(jìn)行研磨破碎。精磨區(qū)分三級,越向外延伸一級磨片精度越高,齒距越小,線速度越長,物料越磨越細(xì),同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化,并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等,在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后,從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達(dá)到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細(xì)化的目的。液料的zui小細(xì)度可達(dá)0.5um。
SGN的GM2000植物營養(yǎng)液膠體磨和國內(nèi)膠體磨的相比
| 三級結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | zui大線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 |
國內(nèi)膠體磨 | 溝槽是直線,同級的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié),若通過變頻調(diào)節(jié),他們的軸承不能承受高速運轉(zhuǎn)。一般在3000RPM(這是由于膠體磨的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。) | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機械密封或軸封,泄漏故障率高,產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá),造成馬達(dá)燒毀 | 粒徑細(xì)度有限,100微米以下較困難,重復(fù)性差 |
SGN高剪切膠體磨 | 溝槽是曲線,上下深度不一,上深下淺 | 斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣,流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速,轉(zhuǎn)速可達(dá)7890/13789RPM ,通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍,研磨的力度也是他們的3-4倍,這樣研磨的細(xì)度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭,實現(xiàn)多種功能,如三級乳化模塊,超高速模塊,GM膠體模塊,GMO膠體模塊,批次粉液液混合模塊,連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機械密封,易于清洗,將泄漏降至zui低,可24小時不停運轉(zhuǎn) | 可實現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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